TE Conectivity Z-PACK HS3 板对板背板连接器系统专为高速串行数据传输设计。 Z-PACK HS3 的设计中整合了受控阻抗微波传输带路径,可最大限度地减少串扰和信号退化。 HS3 与其他 Z-PACK 系列连接器以及通用电源模块 (UPM) 兼容。 HS3 支持每个差分对 6.2+ Gbps 的数据速率。