TDK CKC 系列 6.3 V 100nF ±20% X5R电介质 4电容器 电容器阵列, SMT, 2012封装

TDK 表面安装 1206 商业级阵列，CKC 系列

TDK 多层陶瓷片状电容器 CKC 系列 4 合 1 阵列，CKCL44 和 CKCA43 类型。

特点和优势：

单个产品中包含多个 4 合 1 阵列的多层陶瓷片状电容器，有助于减少安装成本。
静电容量范围和形状设计用于满足手机市场的需求
独特的电极结构可减少封装内的串扰

应用：

手机接口
接口电缆电路
PC 和外围设备
CPU 总线线路
高频率电路
噪声旁通电路