CA0508JRNPO9BN101,616-9830,Phycomp C 阵列 系列 50 V 直流 100pF 4电容器 电容器阵列 CA0508JRNPO9BN101, C0G电介质, ±5%容差, SMT, 0508封装 ,Phycomp
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CA0508JRNPO9BN101
Phycomp C 阵列 系列 50 V 直流 100pF 4电容器 电容器阵列 CA0508JRNPO9BN101, C0G电介质, ±5%容差, SMT, 0508封装
制造商零件编号:
CA0508JRNPO9BN101
制造商:
Phycomp
Phycomp
库存编号:
616-9830
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
CA0508JRNPO9BN101产品详细信息
表面安装 0508,4-C 阵列
四个同值电容器 (4 x 0402) 陈列
所占电路板空间小于等效分立电容器的 50%
尺寸(长 x 宽 x 高)(mm)
工作温度 (°C)
2 x 1.25 x 0.6
- 55 至 +125
CA0508JRNPO9BN101产品技术参数
安装类型
表面贴装
电介质
C0G
电容器数目
4
电容值
100 pF
电压
50 V 直流
封装/外壳
0508
容差
±5%
容差 负
-5%
容差 正
+50%
系列
C-Array
最低工作温度
-55°C
最高工作温度
+125°C
关键词
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安装类型 表面贴装
Phycomp 安装类型 表面贴装
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电容器数目 4
Phycomp 电容器数目 4
排容 电容器数目 4
Phycomp 排容 电容器数目 4
电容值 100 pF
Phycomp 电容值 100 pF
排容 电容值 100 pF
Phycomp 排容 电容值 100 pF
电压 50 V 直流
Phycomp 电压 50 V 直流
排容 电压 50 V 直流
Phycomp 排容 电压 50 V 直流
封装/外壳 0508
Phycomp 封装/外壳 0508
排容 封装/外壳 0508
Phycomp 排容 封装/外壳 0508
容差 ±5%
Phycomp 容差 ±5%
排容 容差 ±5%
Phycomp 排容 容差 ±5%
容差 负 -5%
Phycomp 容差 负 -5%
排容 容差 负 -5%
Phycomp 排容 容差 负 -5%
容差 正 +50%
Phycomp 容差 正 +50%
排容 容差 正 +50%
Phycomp 排容 容差 正 +50%
系列 C-Array
Phycomp 系列 C-Array
排容 系列 C-Array
Phycomp 排容 系列 C-Array
最低工作温度 -55°C
Phycomp 最低工作温度 -55°C
排容 最低工作温度 -55°C
Phycomp 排容 最低工作温度 -55°C
最高工作温度 +125°C
Phycomp 最高工作温度 +125°C
排容 最高工作温度 +125°C
Phycomp 排容 最高工作温度 +125°C
邮箱:
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CA0508JRNPO9BN101产品技术参数资料
C-Array: Class 1, NP0 50V Data Sheet
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