UWD1E330MCL1GS,843-2607,Nichicon WD 系列 25 V 33μF SMD 铝电解电容器 UWD1E330MCL1GS, ±20%容差, 最高+105°C, 表面安装器件封装 ,Nichicon
Nichicon 的 WD 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WD 片式电容器设计用于高密度印刷电路板 (PCB)，并可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接，其最大工作温度为 +105°C。 WD 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值，和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。
适合高密度安装
推荐 +260° 峰值回流，持续 5 秒，+230°C 时超过 60 秒两次（φ10 x 10: 1 时间）
芯片型
抗溶剂特性
低阻抗
表面安装
无导线
| 工作温度范围 | -55 至 +105°C |
| 电容容差 | ±20%（120 Hz，20°C） |
| 泄漏电流 (μA) | 最大 0.01 CV 或 3（取较大值）（二分法） |
| 耐用 | 105°C、5000 小时（? 6.3 或以下：2000 小时） |
