MLP821M250EB1C,744-1408,Cornell-Dubilier MLP 系列 250 V 直流 820μF 通孔 铝电解电容器 MLP821M250EB1C, ±20%容差, 103mΩ(等值串联), 最高+85°C, EB封装 ,Cornell-Dubilier
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Cornell-Dubilier MLP 系列 250 V 直流 820μF 通孔 铝电解电容器 MLP821M250EB1C, ±20%容差, 103mΩ(等值串联), 最高+85°C, EB封装

制造商零件编号：
MLP821M250EB1C
库存编号：
744-1408
Cornell-Dubilier MLP821M250EB1C
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

MLP821M250EB1C产品详细信息

MLP 系列扁平封装

高能量存储和盒形使此系列特别适用于军事 SEM-E 模块、电信电路包和计算机卡中的电压保持或过滤。 1/2” 高度时，MLP 提供高达 20 焦耳的能量存储，温度为 +45 oC 时寿命为 50 年

薄型替代品，用于咬接式电容器
安装在散热器上时，波纹容量翻倍
几乎密封的焊接可确保 50 年使用寿命
可耐受 80,000 多次支脚海拔

MLP821M250EB1C产品技术参数

  安装类型  通孔  
  长度  76.2mm  
  尺寸  76.2 x 44.45 x 12.7mm  
  等值串联电阻值  103mΩ  
  电容值  820 μF  
  电压  250 V 直流  
  端子类型  通孔安装  
  封装/外壳  EB  
  高度  12.7mm  
  技术  电解  
  结构  径向  
  容差  ±20%  
  容差 负  -20%  
  容差 正  +20%  
  深度  44.45mm  
  寿命时间  2000h  
  纹波电流  4.9A  
  系列  MLP  
  泄漏电流  <=0.002 CV @ 5 min μA  
  引线节距  25.4mm  
  引线直径  1.016mm  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +85°C  
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