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• ON Semiconductor LV3313PM-TLM-E 音频放大器, 50dB, +85 °C, 44引脚 PQFP封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  LV3313PM-TLM-E
  品牌：
  ON Semiconductor
  库存编号：
  805-1431
  
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• ROHM 2SA2072TLQ , PNP 双极晶体管, 3 A, Vce=60 V, HFE:120, 10 MHz, 3引脚 SC-63封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  2SA2072TLQ
  品牌：
  ROHM
  库存编号：
  826-8330
  
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• Fairchild Semiconductor MB10S 单相 整流桥, 800mA 1000V, 4引脚 SOIC封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  MB10S
  品牌：
  Fairchild Semiconductor
  库存编号：
  772-9332
  
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• HY Electronic Corp MB10S 单相 整流桥, 800mA 1000V, 4引脚 SOIC封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  MB10S
  品牌：
  HY Electronic Corp
  库存编号：
  917-8950
  
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• ROHM 2SA1834TLR , PNP 双极晶体管, 10 A, Vce=20 V, HFE:82, 50 MHz, 3引脚 SC-63封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  2SA1834TLR
  品牌：
  ROHM
  库存编号：
  826-8320
  
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• ROHM 2SB1275TLP , PNP 双极晶体管, 1.5 A, Vce=160 V, HFE:82, 30 MHz, 3引脚 SC-63封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  2SB1275TLP
  品牌：
  ROHM
  库存编号：
  826-8346
  
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• ROHM 2SC5001TLQ , NPN 双极晶体管, 10 A, Vce=20 V, HFE:82, 50 MHz, 3引脚 SC-63封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  2SC5001TLQ
  品牌：
  ROHM
  库存编号：
  826-8419
  
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• ROHM 2SC5103TLQ , NPN 双极晶体管, 5 A, Vce=60 V, HFE:120, 30 MHz, 3引脚 SC-63封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  2SC5103TLQ
  品牌：
  ROHM
  库存编号：
  826-8428
  
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• Microchip BM23SPKA1NB9-0001AA 蓝牙芯片 4.1
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  BM23SPKA1NB9-0001AA
  品牌：
  Microchip
  库存编号：
  905-3148
  
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• Texas Instruments LMZ31530RLGT 降压 直流-直流转换器, 3 → 14.5 V输入, 30A最大输出, 0.6 → 3.6 V输出, 850 kHz最高开关频率, 72引脚
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  LMZ31530RLGT
  品牌：
  Texas Instruments
  库存编号：
  798-1284
  
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• TDK C 系列 100nF 50 V 直流 C0G电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225C0G1H104J250AA, ±5%容差, 1210封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  C3225C0G1H104J250AA
  品牌：
  TDK
  库存编号：
  740-7653
  
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• TDK C 系列 22μF 16 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X5R1C226K250AA, ±10%容差, 1210封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  C3225X5R1C226K250AA
  品牌：
  TDK
  库存编号：
  740-7714
  
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• TDK C 系列 3.3μF 50 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X7R1H335K250AB, ±10%容差, 1210封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  C3225X7R1H335K250AB
  品牌：
  TDK
  库存编号：
  740-7767
  
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• TDK C 系列 10μF 50 V 直流 X7S电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X7S1H106K250AB, ±10%容差, 1210封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  C3225X7S1H106K250AB
  品牌：
  TDK
  库存编号：
  740-7795
  
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• Murata GRM 系列 47μF 6.3 V 直流 X6S电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) GRM32EC80J476KE64L, ±10%容差, 1210封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  GRM32EC80J476KE64L
  品牌：
  Murata
  库存编号：
  749-2103
  
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• Samsung Electro-Mechanics CL 系列 47μF 6.3 V X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CL32A476MQJNNNE, ±20%容差, 1210封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  CL32A476MQJNNNE
  品牌：
  Samsung Electro-Mechanics
  库存编号：
  766-1163
  
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• Samsung Electro-Mechanics CL 系列 22μF 16 V X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CL32A226KOJNNNF, ±10%容差, 1210封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  CL32A226KOJNNNF
  品牌：
  Samsung Electro-Mechanics
  库存编号：
  766-1172
  
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• Samsung Electro-Mechanics CL 系列 22μF 16 V X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CL32A226KOJNNNE, ±10%容差, 1210封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  CL32A226KOJNNNE
  品牌：
  Samsung Electro-Mechanics
  库存编号：
  766-1839
  
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• Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10μF 25 V X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CL32B106KAJNNNE, ±10%容差, 1210封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  CL32B106KAJNNNE
  品牌：
  Samsung Electro-Mechanics
  库存编号：
  766-1854
  
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• Syfer Technology Flexicap 系列 22pF 3 kV C0G，NP0电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) 1812Y3K00220KCT, ±10%容差, 1812封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  1812Y3K00220KCT
  品牌：
  Syfer Technology
  库存编号：
  773-8733
  
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• Syfer Technology Flexicap 系列 2.2μF 16 V X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) 1812Y0160225KXT, ±10%容差, 1812封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  1812Y0160225KXT
  品牌：
  Syfer Technology
  库存编号：
  773-8737
  
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• Syfer Technology Flexicap 系列 470nF 50 V X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) 1812Y0500474KXT, ±10%容差, 1812封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  1812Y0500474KXT
  品牌：
  Syfer Technology
  库存编号：
  773-8755
  
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• Syfer Technology Flexicap 系列 220nF 200 V X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) 1812Y2000224KXT, ±10%容差, 1812封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  1812Y2000224KXT
  品牌：
  Syfer Technology
  库存编号：
  773-8777
  
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• Syfer Technology Flexicap 系列 6.8nF 1 kV X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) 1812Y1K00682KXT, ±10%容差, 1812封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  1812Y1K00682KXT
  品牌：
  Syfer Technology
  库存编号：
  773-8799
  
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• Syfer Technology Flexicap 系列 3.3nF 2 kV X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) 1812Y2K00332KXT, ±10%容差, 1812封装
  
  规格：高度 2.5mm,
• 制造商零件编号：
  1812Y2K00332KXT
  品牌：
  Syfer Technology
  库存编号：
  773-8825
  
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