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• STMicroelectronics STBB2J30-R , 升压/降压转换器, 2.3 to 5.5 V输入, 可调输出, 1.2 至 4.5 V, 800mA最大输出, 3 MHz, 20引脚 倒装焊芯片封装
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  STBB2J30-R
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  791-9273
  
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• STMicroelectronics STBB2JAD-R , 升压/降压转换器, 2.3 to 5.5 V输入, 可调输出, 1.2 至 4.5 V, 800mA最大输出, 3 MHz, 20引脚 倒装焊芯片封装
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  STBB2JAD-R
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  791-9282
  
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• STMicroelectronics LD39115J33R LDO 稳压器, 3.3 V输出, 150mA最大输出, ±3%精确度, 1.5 to 5.5 V输入, 4引脚 倒装焊芯片封装
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  LD39115J33R
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  829-0686
  
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• STMicroelectronics LD39130SJ29R LDO 稳压器, 2.9 V输出, ±2 %, ±30 mV精确度, 1.4 → 5.5 V输入, 4引脚 倒装焊芯片封装
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  LD39130SJ29R
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  829-6892
  
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• STMicroelectronics LD39130SJ30R LDO 稳压器, 3 V输出, ±2 %, ±30 mV精确度, 1.4 → 5.5 V输入, 4引脚 倒装焊芯片封装
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  LD39130SJ30R
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  829-6896
  
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• STMicroelectronics LD39130SJ33R LDO 稳压器, 3.3 V输出, ±2 %, ±30 mV精确度, 1.4 → 5.5 V输入, 4引脚 倒装焊芯片封装
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  LD39130SJ33R
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  829-6906
  
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• STMicroelectronics LD39130SJ18R LDO 稳压器, 1.8 V输出, ±2 %, ±30 mV精确度, 1.4 → 5.5 V输入, 4引脚 倒装焊芯片封装
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  LD39130SJ18R
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  829-6880
  
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• STMicroelectronics LD39130SJ25R LDO 稳压器, 2.5 V输出, ±2 %, ±30 mV精确度, 1.4 → 5.5 V输入, 4引脚 倒装焊芯片封装
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  LD39130SJ25R
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  829-6899
  
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• STMicroelectronics LD39130SJ10R LDO 稳压器, 1 V输出, ±2 %, ±30 mV精确度, 1.4 → 5.5 V输入, 4引脚 倒装焊芯片封装
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  LD39130SJ10R
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  829-6883
  
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• STMicroelectronics LD39130SJ12R LDO 稳压器, 1.2 V输出, ±2 %, ±30 mV精确度, 1.4 → 5.5 V输入, 4引脚 倒装焊芯片封装
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  LD39130SJ12R
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  829-6886
  
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• STMicroelectronics LFTVS18-1F3 单向 TVS 二极管, 350W, 19V, 4针 倒装焊芯片封装
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  LFTVS18-1F3
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  828-9876
  
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• STMicroelectronics EMIF06-USD14F3 EMI 滤波器和 ESD 保护器, 15针 倒装焊芯片封装
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  EMIF06-USD14F3
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  110-6565
  
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• CPL-WBF-00D3, 698 → 2700MHz 射频定向耦合器, 33dB, 0.3dB, 6针 1.1 x 1.9 x 0.425mm
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  CPL-WBF-00D3
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  791-9100
  
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• STMicroelectronics A21SP16J D 类 差分 音频放大器 IC, 57dB, +85 °C, 1.75 W @ 8 Ω, 3 W @ 4 Ω最大功率, 9引脚 倒装焊芯片封装
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  A21SP16J
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  860-7441
  
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• STMicroelectronics LD39130SJ41R LDO 稳压器, 4.1 V输出, ±2 %, ±30 mV精确度, 1.4 → 5.5 V输入, 4引脚 倒装焊芯片封装
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  LD39130SJ41R
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  829-6909
  
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• DCPL-WB-02D3, 2400 → 5850MHz 射频定向耦合器, 13 dB, 19 dB, 0.2 dB, 0.5 dB, 8针 1.67 x 1.44 x 0.43mm
  
  品牌：STMicroelectronics,规格：封装类型 倒装焊芯片,
• 制造商零件编号：
  DCPL-WB-02D3
  品牌：
  STMicroelectronics
  库存编号：
  791-9112
  
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